导语：同光晶体完成数亿元D轮融资；键嘉机器人完成数亿元C轮融资；炬佑智能完成超亿元B轮股权融资

【投融快讯 5月20日】同光晶体是一家半导体材料碳化硅衬底研发生产商，主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发和生产，主要产品包括4英寸N型碳化硅单晶、6英寸导电型碳化硅单晶、高纯半绝缘碳化硅衬底。于近期完成数亿元D轮的融资。

键嘉机器人是一家硬组织手术机器人平台型企业，公司进展最快的产品髋关节置换手术机器人已完成临床入组及随访。近日完成数亿元人民币C轮融资。

炬佑智能是一家智能传感与人工智能系统产研发商，专注于开发和提供智能传感与人工智能系统产品和方案。近日获得超亿元B轮股权融资。